难道在2023年芯片排行榜中面对15亿个AI终端的市场需求我们还能不考虑定制AI芯片的趋势吗
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在2023年芯片排行榜中，面对15亿个AI终端的市场需求，我们难道不应该更加重视定制AI芯片的趋势吗？随着AI算法的不断进步和芯片算力的提升，AI技术已经渗透到各个领域，但如何解决算法与芯片之间的匹配问题，成为了一大挑战。软硬一体化虽然提高了效率，但多样化需求也越来越重要，定制化成为了趋势。
全球计算机视觉/机器视觉设备规模预计将超过15亿台，其中包括智能手机、安防、消费电子、汽车图像传感器和工业等，这些都需要定制化的AI加速器来满足不同需求。然而，在边缘端落地时，由于数据量巨大且运算复杂，加上带宽问题，使得芯片设计成为瓶颈。
CEVA营销副总裁Moshe Sheier指出，要想解决这些问题，就需要整个产业链协作，以共同满足市场需求。他强调了硬件带宽优化尤为关键，并通过CEVA推出的NeuPro-S系列处理器架构，为多神经网络模型提供了支持。在NeuPro-S中增加了离线权重压缩和硬件权重解压缩，以及支持多级内存系统，这些都是为了减少对外部SDRAM的依赖，从而降低成本。
最终，NeuPro-S能够显著提高系统感知性能，对边缘设备中的视频和图像进行分割、检测和分类神经网络。它支持多级内存系统以减少高成本传输，并支持多重压缩选项和异构可扩展性。这正是针对未来市场趋势所做出的努力，即使是在深度学习技术日新月异的情况下，也需要我们的技术保持前瞻性。
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