中国晶圆大师领航全球12英寸生产设备投资潮流
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【环球时报综合报道】美国《福布斯》杂志网站最新披露，国际半导体产业协会（SEMI）发布的详尽报告预测中，中国将在未来四年内成为全球主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资的领导者，其支出规模每年都将超过300亿美元。紧随其后的国家包括韩国，这一预测被认为是由中国政府实施的一系列激励措施以及国内自给自足政策所推动。
据报告显示，由于高性能计算（HPC）应用对先进制程节点需求的大幅增长，以及存储市场复苏带来的机遇，加之芯片供应商对于提高生产效率和满足市场需求的迫切愿望，中国地区及韩国区域内的芯片制造商预计将大幅度提升相应设备投资。在具体数字上，以2027年为例，中国地区预计将投入280亿美元至12英寸晶圆厂设备，从而位列第二；韩国则有望达到263亿美元排列第三。此外，对于美洲地区来说，该领域12英寸晶圆厂设备投资料将翻番，为247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域则分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这份关于未来几年的巨额设备支出的预测不仅反映了电子产品日益增长对不同市场需求，也凸显了人工智能创新带来的新热潮。他进一步指出，即便如此，这些趋势依旧需要政府层面的支持来推动“这一趋势能够显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出上的差距”。这种差距缩小对于全球经济乃至安全都具有重要意义。
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