中国领跑全球预计12英寸晶圆生产设备支出将激增
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随着全球电子产品需求的不断增长以及人工智能技术的飞速发展，半导体行业正迎来前所未有的黄金时期。据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预测，未来四年内，中国将在300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资方面走在全球前列，每年投入将达到令人瞩目的300亿美元。这一预测得益于中国政府对国内自给自足政策的强力支持，以及高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点扩张和存储市场复苏。
与此同时，韩国紧随其后，也预计将在同期内保持较高的设备投资水平。美国《福布斯》杂志网站报道称，这两大经济体在主流芯片生产设备上的竞争日趋激烈，而其他地区如美洲、日本、欧洲、中东及东南亚也各有其独特的发展势头。
据SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这些巨额设备支出预测，是对电子产品日益增长需求以及人工智能创新新热潮的一种反映。他强调，SEMI最新报告还指出了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全稳定的重要性，这一趋势无疑将显著缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业发达地区之间在设备支出上的差距，为整个行业注入新的活力和机遇。
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