全球晶圆大师中国领衔12英寸设备投资工作报告开启新篇章
• 阅读 0
在这波半导体革命中，中国正以惊人的速度崛起。美国《福布斯》杂志网站最新的报道显示，国际半导体产业协会（SEMI）的报告预测了一个令人瞩目的未来：在接下来的四年里，每年中国对12英寸晶圆生产设备的投资都将达到300亿美元，这一数字远远领先于全球其他国家。
根据SEMI的数据分析，这种投资激增主要得益于中国政府实施的一系列激励措施和国内自给自足政策。这场政策的大力支持让中国地区和韩国成为全球最有潜力的芯片供应商。到2027年，中国地区的设备支出预计将达到280亿美元，只比韩国略逊一步，而韩国则预计将达263亿美元。
此外，美洲地区对12英寸晶圆厂设备的投资也迎来了一次翻番增长，将达到247亿美元。而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域的支出分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查指出，这些数据反映了电子产品需求日益增长，以及人工智能创新带动技术热潮。他强调，政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济稳定和安全至关重要，并且这一趋势预示着新兴市场与传统亚洲半导体制造业发达区之间在设备支出的差距将显著缩小。
标签：
数码电器新闻资讯
