征信报告预示中国领跑全球12英寸晶圆设备投资潮流
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随着全球半导体需求的持续增长，尤其是高性能计算（HPC）应用和存储市场的复苏，中国在12英寸晶圆生产设备方面的投资预计将领跑全球。根据美国《福布斯》杂志网站报道，国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告显示，在未来四年里，每年中国对这一领域的投入都将达到300亿美元，这一数字远超其他地区。
这份报告指出，中国地区以及韩国芯片供应商对于提高相应设备投资有着积极的预期。这主要得益于国内外政府政策的支持，如中国实施了自给自足政策，以及韩国等国家对于推动先进制程节点扩张和存储市场复苏所作出的努力。据估计，在2027年的设备支出中，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外美洲、亚洲、日本、欧洲和中东以及东南亚各区域也将进行相应程度的投资，其中美洲区域即将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来的这些巨大投资，他感到充满期待。他解释说，这些数据反映了电子产品日益增长的需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，“SEMI最新报告还特别提出了增加对半导体制造业投资对于促进全球经济安全与稳定的重要性”，这项趋势“有望显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业最发达区域之间在设备支出上的差距”。
此次数据显示，无论是在规模还是速度上，世界各地都在加速转向一个更加多样化且可持续发展的人工智能时代。在这个过程中，不同国家采取不同的策略来确保自己的技术优势，并为本土企业提供必要的手段，以便它们能够参与到这个快速变化的大舞台上。尽管存在挑战，但通过合作与竞争，我们可以共同构建一个更加繁荣且平衡的地球村。
