全球芯片危机供应链断裂背后的原因与未来走向
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需求激增
随着科技的飞速发展，智能手机、电脑和其他电子设备的普及率大幅提高，这导致对高性能芯片的需求急剧上升。尤其是在2020年COVID-19疫情期间，人们为了工作和学习而购买更多电子产品，从而进一步推动了芯片市场的增长。不过，这一突如其来的需求增长超出了制造商预期，他们无法在短时间内扩大生产能力来满足这一巨大的新市场。
制造技术瓶颈
半导体制造业需要先进且昂贵的设施，如深紫外线（EUV）光刻机。这些设备成本极高，并且更新换代周期较长。在全球范围内很难快速获得这类先进设备，同时也存在知识产权保护的问题，使得芯片生产面临技术壁垒。此外，由于原材料和关键组件供不应求，也加剧了制造成本问题。
地缘政治因素影响
一些关键晶圆厂位于台湾，而台海地区的地缘政治紧张关系给供应链带来了不确定性。例如，美国对中国某些企业实施出口限制，对中国半导体行业构成了挑战。而俄罗斯入侵乌克兰后，对俄罗斯等国商品禁运也间接影响到了全球芯片产业链中的参与者。
投资不足与人才缺乏
尽管芯片行业是驱动经济增长的一个重要领域，但相对于软件或互联网行业，它们在资本投入上的回报可能看起来更低。这使得许多公司以及政府机构减少了对研发和基础设施建设的支持。此外，培养专业人才是一个漫长且艰苦的过程，一旦出现人才流失，将会对整个产业造成冲击。
过度依赖特定地区供应
目前全球的大部分最先进晶圆厂都集中在亚洲，即使是美国最大的半导体公司苹果也主要依赖亚洲提供核心零部件。这种高度集中意味着如果发生任何区域性的事件，比如自然灾害或者政策变动，都可能引起全局性的短缺。这促使各国开始考虑建立自己的国内晶圆厂，以降低风险并提升自主创新能力。
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