中国领跑全球美报告预测12英寸晶圆生产设备投资激增
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随着全球半导体需求的持续增长，尤其是高性能计算（HPC）应用和存储市场的复苏，中国在12英寸晶圆生产设备投资方面的领导地位得到了国际半导体产业协会（SEMI）的预测。据美国《福布斯》杂志网站报道，这一报告预测未来四年中，每年中国将投入约300亿美元用于这类设备，这一数字远超其他地区。韩国紧随其后，其支出预计将达到263亿美元，而美洲地区则预计翻番至247亿美元。
SEMI总裁马诺查指出，此次大幅度的设备支出增加反映了全球电子产品对先进制程节点和存储技术日益增长的需求，以及人工智能创新带来的新动力。他强调，政府对于半导体制造业投资所扮演的角色对于促进全球经济并保障安全至关重要。这个趋势有望显著缩小新兴区域与亚洲半导体制造业发达区域在设备支出的差距。
此外，报告还指出日本、欧洲和中东以及东南亚各地区也将分配一定数量资金用于这一领域，但相较于领先国家来说，其投资规模仍然有限。这表明虽然全球范围内对半导体技术的依赖不断加深，但是在提升研发能力和生产效率方面，还存在不均衡的问题需要解决。此次SEMI发布的报告为行业提供了宝贵见解，也提醒所有参与者必须加速发展以满足未来的挑战。
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